S9S08DZ16F1MLF vs S9S08DZ60F2MLH तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08DZ16F1MLF द्वारा NXP Semiconductors और S9S08DZ60F2MLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLF S9S08DZ16F1MLF - 8-bit 40MHz HCS08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLF - 8-bit 40MHz HCS08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLF ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
S9S08DZ60F2MLH S9S08DZ60F2MLH - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ60F2MLH - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ60F2MLH ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08DZ16F1MLF S9S08DZ60F2MLH
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Type 8-bit Microcontroller (MCU) —
Core Architecture HCS08 (enhanced HC08 with BGND instruction) CISC
CPU Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
Number of I/O 39 —
पैकेज / केस 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
ADC Resolution 12-bit 12-bit
ADC Channels 24 —
ADC Conversion Time 2.5 us —
Interrupt Sources Up to 32 —
Communication Interfaces MSCAN, SCI, SPI, IIC —
Temperature Grade Automotive —
Mask Set M74K MASK ONLY-AUTO (factory-locked firmware) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
RoHS स्थिति ROHS3 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 40 MHz
Flash Memory — 60 KB (60K x 8)
RAM — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V / 5 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +125 C
पैकेज — 64-LQFP (10x10 mm)
CAN Module — msCAN (CAN 2.0 A/B)
LCD Driver — Integrated (per NXP product page)
Qualification — Automotive Qualified
Peripherals — SCI, SPI, IIC, RTC, PWM

डेटाशीट और संसाधन

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