XC7A200T-2FBG676I vs LFCPNX-100-9LFG672I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना XC7A200T-2FBG676I द्वारा AMD और LFCPNX-100-9LFG672I द्वारा Lattice Semiconductor. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

AMD
XC7A200T-2FBG676I XC7A200T-2FBG676I - 740K Logic Cells FPGA | AMD Xilinx

XC7A200T-2FBG676I - 740K Logic Cells FPGA | AMD Xilinx

XC7A200T-2FBG676I ✓ सक्रिय
Lattice Semiconductor
LFCPNX-100-9LFG672I LFCPNX-100-9LFG672I - 100K LC CertusPro-NX FPGA, 672-BGA | Lattice

LFCPNX-100-9LFG672I - 100K LC CertusPro-NX FPGA, 672-BGA | Lattice

LFCPNX-100-9LFG672I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर XC7A200T-2FBG676I LFCPNX-100-9LFG672I
ब्रांड AMD Lattice Semiconductor
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Artix-7 CertusPro-NX
Number of LABs/CLBs 16825 —
Number of Logic Elements/Cells 215360 —
Total RAM Bits 13455360 —
Number of I/O 400 —
पैकेज 676-FCBGA (27x27) 672-ball caBGA (LFG672), 27x27 mm
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to 100°C (TJ) —
माउंटिंग प्रकार SMD (SMT) Surface Mount (BGA)
Core Voltage 1.0V —
DSP Slices 740 —
Distributed RAM 10.5 Mb —
Transceivers 16 (up to 6.6 Gb/s) —
CMTs 10 —
Global Clock Buffers 32 —
Process Technology 28nm HKMG —
लाइफसाइकिल स्थिति Active —
Logic Cells — 96000
Embedded Memory Bits — 3833856
Number of Logic Elements — 96000
Number of I/O Banks — 8
Number of I/O Pins — 313 (max)
Embedded Block RAM — 7.4 Mb (EBR + distributed)
DSP Blocks — 156 18x18 multipliers
SERDES Lanes — Up to 4 lanes @ 10 Gbps
Process Node — 28 nm FD-SOI
Hard Memory Controller — DDR3 / DDR3L / LPDDR4
PCIe Hard IP — PCIe Gen 3 (x4/x2/x1) + Gen 2/1
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +100C (Industrial, 'I' suffix)
Supply Voltage Core — 0.85 V (typical)
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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