EP2SGX30DF780I4 vs EP2SGX30DF780C5N 比較

詳細な並列比較: EP2SGX30DF780I4 メーカー: Intel および EP2SGX30DF780C5N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP2SGX30DF780I4 EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4 ⚠ ラストタイムバイ
Intel
EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP2SGX30DF780I4 EP2SGX30DF780C5N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $178.25 $1,050.00
Series Stratix II GX Stratix® II GX
Family Stratix II GX —
Logic Elements / Cells 33,880 33,880
Total RAM Bits 1,369,728 1,369,728
Number of LABs 1,694 —
User I/O Count 361 361
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Nominal Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Internal Operating Frequency 622 MHz —
最大クロック周波数 717 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
動作温度 -40C to +85C (Industrial) -40°C to +85°C (extended commercial)
パッケージ 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch —
実装タイプ Surface Mount (Flip-chip BGA) Surface Mount
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free finish)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] —
Number of PLLs / DLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Family Name — Stratix II GX
LABs / CLBs — 1,694
Package Type — FC-FBGA-780
Package Size — 29 mm x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max) — 622 MHz
Speed Grade — C5
Design Tool — Quartus II

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼