K3KL3L30DM-BGCU vs K3LK3L30CM-BGCU 比較
詳細な並列比較: K3KL3L30DM-BGCU メーカー: Samsung Electronics および K3LK3L30CM-BGCU メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K3KL3L30DM-BGCU | K3LK3L30CM-BGCU |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 製造終了 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $45.94 | $29.60 |
| メモリタイプ | LPDDR5X DRAM | LPDDR5X SDRAM (Low Power Double Data Rate 5X) |
| Density | 64 Gb | 64 Gb (8 GB) |
| メモリ構成 | x64 | [DATA_NEEDED: organization / bus width] |
| データレート | 8533 Mbps | 8533 Mbps per pin |
| Supply Voltage (VDD1) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (VDD2) | 1.05 V | — |
| Supply Voltage (VDDQ) | 0.5 V | — |
| Core Voltage Rail | 0.9 V | — |
| 動作温度 | -25 C to +85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| パッケージ | 496-ball FBGA | 496-ball FBGA (BGC) |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| インターフェース | LPDDR5X (JEDEC low-power DRAM interface) | — |
| Product Status | EOL | — |
| ブランド | Samsung Semiconductor | — |
| Application Segment | Mobile, consumer electronics, embedded systems | — |
| RoHS ステータス | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Die Configuration | — | Stacked DRAM die (multi-die package) |
| Supply Voltage VDD | — | [DATA_NEEDED: VDD voltage] |
| Supply Voltage VDDQ | — | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] |
| Power Efficiency | — | Approx. 25% better than previous LPDDR generation (per Samsung LPDDR5X announcement) |
| Speed vs Prior Generation | — | Up to 1.25x faster than previous generation (per Samsung LPDDR5X announcement) |
| Target Applications | — | AI devices, in-vehicle devices, mobile computing |
| MSLレベル | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Packaging | — | [DATA_NEEDED: tray / reel and standard quantity] |