K4A8G165WC-BCPB vs K4A8G165WB-BCTD 比較
詳細な並列比較: K4A8G165WC-BCPB メーカー: Samsung Electronics および K4A8G165WB-BCTD メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G165WC-BCPB | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $1.31 | $37.00 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| メモリサイズ | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| データレート | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | 2666 Mbps/pin (PC4-2666) |
| 電源電圧 | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| インターフェース | DDR4 (16-bit data bus) | — |
| パッケージ | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96-ball FBGA |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | — |
| 動作温度 | 0C to +95C | 0°C to +95°C (TC) |
| 特長 | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| MSLレベル | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| RoHS ステータス | Compliant | — |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| メモリ構成 | — | 512M x 16 |
| Total Density | — | 8 Gb |
| CASレイテンシ | — | [DATA_NEEDED: CL value] |
| tRCD | — | [DATA_NEEDED: tRCD value] |
| tRP | — | [DATA_NEEDED: tRP value] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |