LPC5526JBD64E vs LPC5526JBD64K 比較

詳細な並列比較: LPC5526JBD64E メーカー: NXP Semiconductors および LPC5526JBD64K メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
LPC5526JBD64E LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E ✓ 生産中
NXP Semiconductors
LPC5526JBD64K LPC5526JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU, 256KB Flash | NXP

LPC5526JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU, 256KB Flash | NXP

LPC5526JBD64K ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ LPC5526JBD64E LPC5526JBD64K
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.95 $3.52
Core Processor ARM Cortex-M33 (r0p3) Arm Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
最大クロック周波数 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 256KB (256K x 8) 256 KB (256K x 8)
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Security Feature ARM TrustZone —
Memory Protection Unit Yes (MPU) —
Interrupt Controller NVIC (built-in) NVIC (Nested Vectored Interrupt Controller)
NMI Input Yes, with selection of sources Yes, with selectable sources
Process Technology 40 nm NVM 40-nm NVM
電源電圧 [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V
動作温度 [DATA_NEEDED: temperature range] —
パッケージ 64-HTQFP (10x10 mm) 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
湿気感度レベル(MSL) 3 —
Peak Reflow Temperature 260 C —
Max Time At Peak Reflow 30 s —
Terminal Finish Tin (JESD-609 code e3) —
RoHS ステータス Compliant —
ライフサイクル状態 Active Active
SRAM — [DATA_NEEDED: SRAM size]
Packaging — Tray
Memory Protection Unit (MPU) — Yes
Serial Interfaces — FlexComm (UART/SPI/I2C), USB HS, SDIO (family features)
ADC — 16-bit, 1.0 Msamples/sec (family feature)
Timer/Counter — 32-bit counter/timers, SCTimer/PWM (family feature)
Logic Expansion — Programmable Logic Unit (PLU) (family feature)

データシート&リソース

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