LPC5526JBD64E vs LPC55S26JBD64E 比較

詳細な並列比較: LPC5526JBD64E メーカー: NXP Semiconductors および LPC55S26JBD64E メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
LPC5526JBD64E LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E ✓ 生産中
NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64E LPC55S26JBD64E - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64E - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64E ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ LPC5526JBD64E LPC55S26JBD64E
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.95 $3.02
Core Processor ARM Cortex-M33 (r0p3) ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-bit
最大クロック周波数 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 256KB (256K x 8) 256 KB
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Security Feature ARM TrustZone —
Memory Protection Unit Yes (MPU) —
Interrupt Controller NVIC (built-in) NVIC with NMI input (selectable sources)
NMI Input Yes, with selection of sources —
Process Technology 40 nm NVM 40 nm NVM
電源電圧 [DATA_NEEDED: supply voltage range] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
動作温度 [DATA_NEEDED: temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
パッケージ 64-HTQFP (10x10 mm) 64-HTQFP (10 x 10 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
湿気感度レベル(MSL) 3 3
Peak Reflow Temperature 260 C 260 C
Max Time At Peak Reflow 30 s —
Terminal Finish Tin (JESD-609 code e3) Tin (JESD-609 code e3)
RoHS ステータス Compliant —
ライフサイクル状態 Active —
SRAM — 256 KB
Connectivity — USB HS, I2C, SPI, UART/USART, I2S, SDIO
Peripherals — CASPER crypto co-processor, PLU, SCTimer/PWM, DMA, Comparator, Temperature Sensor
ADC Resolution — 16 bit
ADC Conversion Rate — 1.0 Msamples/sec
Security Features — AES, PUF, SHA, CRC, RNG
Memory Protection — MPU (Memory Protection Unit)

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