MC9S08SE4CRL vs S9S08QD2J1MSC 比較

詳細な並列比較: MC9S08SE4CRL メーカー: NXP Semiconductors および S9S08QD2J1MSC メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08SE4CRL MC9S08SE4CRL - S08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz, 28-PDIP | NXP

MC9S08SE4CRL - S08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz, 28-PDIP | NXP

MC9S08SE4CRL ✗ 生産終了
NXP Semiconductors
S9S08QD2J1MSC S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08SE4CRL S9S08QD2J1MSC
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 製造終了 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $0.45 $0.89
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-Bit —
CPU Frequency 20 MHz —
Internal Bus Frequency 10 MHz —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) —
電源電圧 3.3 V / 5 V —
パッケージ 28-PDIP (0.600 inch, 15.24 mm) 8-pin SOIC (SOIC-8)
実装タイプ Through Hole Surface Mount
Instruction Set CISC (HC08 object-code compatible) —
Series S08SE (S08SE8 series) —
Manufacturer Family Freescale S08 5V MCU portfolio —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Single-wire Background Debug Mode (BDM)
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (Automotive Grade)
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 128 bytes
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO] —
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral set detail] LVD, POR, PWM, WDT
Packaging Tube —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Pin Pitch 2.54 mm —
Core — HCS08 (S08) 8-bit CISC
Program Memory (Flash) — 2 KB (2K x 8)
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Supply Voltage (Vcc/Vdd) — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 4
Connectivity — -
EEPROM — None (Flash-based)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL rating]
AEC-Q100 — Qualified (Automotive)

データシート&リソース

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