MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DJ256CPV 比較

詳細な並列比較: MC9S12DT256MPVE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S12DJ256CPV メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S12DT256MPVE MC9S12DJ256CPV
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $14.36 $11.78
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 CPU12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB 4 KB
データバス幅 16-bit —
電源電圧 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 5 V
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel 10-bit
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
パッケージ 112-LQFP (20x20 mm) 112-pin LQFP (20x20 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
動作温度 -40C to +125C (automotive grade) -40C to +85C (industrial)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS ステータス Compliant —
ライフサイクル状態 NRND (Not Recommended for New Designs) —
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Data Memory (RAM) — 12 KB
CAN Modules — 2 x CAN 2.0A/B
SCI Modules — 2 x SCI (UART)
SPI Modules — 2 x SPI
IIC Module — 1 x IIC (Inter-IC Bus)
Enhanced Capture Timer — 8-channel (IC/OC/PWM)
GPIO — Up to 20 discrete digital I/O lines
AEC-Q100 Qualification — Yes (automotive grade)
Background Debug Mode (BDM) — Yes

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