MT40A512M16TB-062E:R vs K4A8G085WB-BIWE 比較

詳細な並列比較: MT40A512M16TB-062E:R メーカー: Micron Technology および K4A8G085WB-BIWE メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MT40A512M16TB-062E:R K4A8G085WB-BIWE
ブランド Micron Technology Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $60.00 $6.50
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gbit (512M x 16) 8 Gb
データレート 3200 MT/s 3200 Mbps
Clock Frequency 1600 MHz —
CASレイテンシ 22 [DATA_NEEDED: CL value]
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
動作温度 0°C to +95°C 0°C to +85°C
パッケージ 96-FBGA (7.5x13 mm) 78-FBGA
インターフェース Parallel —
データバス幅 16 bits —
Refresh Time 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
特長 Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Memory Organization — 1G x 8
電源電圧 — 1.2 V
実装タイプ — Surface Mount
Memory Interface — Parallel
Access Time — [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Lead-Free — Yes
ハロゲンフリー — Yes

データシート&リソース

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