Micronの$54.2B四半期と2027年HBM事前価格設定がDRAM BOMラインに何をもたらすか
MicronのFY26 Q4売上は$54.2B、粗利益率87%、2027年HBMは大部分価格設定済み、顧客前払い$32B。供給は2028年まで逼迫継続。
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MicronのFY26 Q4売上は$54.2B、粗利益率87%、2027年HBMは大部分価格設定済み、顧客前払い$32B。供給は2028年まで逼迫継続。
Schneider Electricはデータセンター受注が3桁成長を記録し、2026年ガイダンスを2度目に引き上げ。エネルギー管理売上は有機成長18.8%で€9.62 billion。
Applied Materialsは10月1日にハイブリッドボンディングでBesi提携を拡大。KLAとLam Researchは輸出規制強化下でFY26セグメント成長が分かれた。
Good-Arkは、書類・マーキング検査からX線、電気、デカプセレーション検証まで、ロット全体にわたる偽造パワーダイオード対策の5段階防御を概説しています。
KLAの先端パッケージ検査部門は2026年に$1.1Bへガイダンス、前年比70%超増。メモリ部品コストがマージンを圧迫し装置リードタイムが長期化する中。
GFは米日イニシアチブの下、ニューヨーク州マルタの新300mm工場2棟の運営者に選定。初期$10Bで2029年工場を資金調達、各工場年約900,000ウェハ能力。
Volvoはアイズオフ運転向けにNVIDIA Hyperion、Halos OS、Alpamayoスタックを組み合わせるが、チップモデル、発売日、規制経路は未開示。
GE Vernovaの電化事業バックログは2021年の60億ドルから450億ドルに急増し、新たなVenture Globalの予約は最大21のパワーアイランド向けの変圧器とGISをカバーしています。
Q4 2026購入者ガイド:PTFE樹脂システムが次世代AIボードを支える一方、ABF基板能力は供給過剰から48–52週のバックログへ反転。
CXMTは2026年末までの4F2セルDDR5 RDIMM投入を計画しており、Samsungの2028年量産開始時期とされる時期を先行します。歩留まり、EUVアクセス、サーバー認定は未解決の課題です。
Power IntegrationsとIdeal Powerは1700 V InnoMux-2 ICとB-TRAN双方向スイッチを組み合わせ、800 VDC AIデータセンターラック向け自己給電固体回路遮断器を実現。
パッケージ・テスト価格の10–30%上昇、ASE設備投資60%増の$8.5 billion、Sigurd、KYEC、SPILのほぼフル稼働がAI ASIC、HBM、CoWoSラインの調達を再形成。