SK하이닉스 HBM 하이브리드 본딩 차질로 삼성이 차세대 스택에서 유리한 위치
SK하이닉스는 HBM 하이브리드 본딩 샘플을 시작하지 않은 반면 삼성은 출하했으며, 이는 첨단 AI 메모리의 설계 적용 및 공급에 대한 의문을 제기합니다.
오늘 무엇이 바뀌었고, BOM에 왜 중요한지, 무엇을 주시해야 하는지. 모든 사실적 주장은 출처로 추적할 수 있으며, 당사 자체 분석은 라벨이 붙어 별도로 유지됩니다.
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SK하이닉스는 HBM 하이브리드 본딩 샘플을 시작하지 않은 반면 삼성은 출하했으며, 이는 첨단 AI 메모리의 설계 적용 및 공급에 대한 의문을 제기합니다.
삼성의 HBM4E가 최대 16 Gbps/pin 및 스택당 4 TB/s로 NVIDIA Rubin Ultra 테스트를 통과한 것으로 보도되어, HBM3E 거절 이후 반등을 시사합니다.
삼성전기가 2027년 1월~12월 운영되는 AI 서버용 MLCC 2,900억 원 공급 계약을 체결하여 2026년 장기 계약 총액이 3조 9,000억 원으로 증가했습니다.
Innodisk가 엣지 AI 및 HPC 워크로드용으로 16-64 GB 용량의 8000 MT/s 산업용 DDR5 RDIMM을 추가했습니다.
AMD가 모든 31개 Zen 6 EPYC 9006 SKU의 1Ku 가격을 공개했습니다. SP7은 2026년 4분기 출하, SP8은 2027년 상반기 출하 예정이며, TDP는 Default CPU Power로 대체됩니다.
Cervoz가 MIL-STD-810H 진동, 충격, 온도-고도 시험을 통과한 M.2 2280 NVMe SSD를 추가하여 국방 및 산업 자동화 설계를 겨냥합니다.
NVIDIA의 공급 약정이 대부분 메모리용으로 2,790억 달러로 급증했으며, Morgan Stanley는 2027 HBM 공급의 37.3%를 확보한 것으로 추정하여 다른 모든 이들에게 시장이 타이트해지고 있습니다.
라즈베리 파이는 2026년 10월 1일부로 2 GB Pi 4를 $67.50, 2 GB Pi 5를 $77.50로 인상했습니다. 1 GB 보드와 2 GB 컴퓨트 모듈은 변동 없습니다. 메모리 공급 타이트가 원인으로 cited되었습니다.
삼성 파운드리가 Anthropic의 맞춤형 AI 가속기를 2nm SF2 노드에서 제조할 예정이며, Broadcom이 설계를 담당한다고 보도되었습니다. 이 계약은 AI ASIC 소싱을 TSMC에서 벗어나게 할 수 있습니다.
마이크론은 2026 회계연도 4분기 매출 542억 달러를 기록했으며, AI 수요가 신규 클린룸 생산능력을 흡수하면서 2027-2028년 DRAM 및 NAND 공급 부족이 심화될 것이라고 경고했습니다.
TrendForce는 4Q26에 일반 DRAM이 전분기 대비 10-15%, NAND Flash가 전분기 대비 15-20% 상승할 것으로 보며, 공급업체들이 AI 서버 라인에 공급을 집중하는 가운데 소비자 수요는 약세를 유지하고 있습니다.
익명의 YMTC 직원은 YMTC가 고마진 칩으로 생산능력을 전환하고 가격을 인상하는 가운데 메모리 공급 부족이 3년 더 지속될 것으로 예상합니다.