5M570ZF256C4N vs 5M2210ZF256C4N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 5M570ZF256C4N por Intel e 5M2210ZF256C4N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Altera
5M2210ZF256C4N - MAX V CPLD, 1700 LE, FBGA-256, C4 Speed | Intel / Altera
5M2210ZF256C4N ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | 5M570ZF256C4N | 5M2210ZF256C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,42 | $7,29 |
| Family | MAX V | MAX V |
| Device Logic Elements | 570 | — |
| Number of Macrocells | 440 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 57 | — |
| User Flash Memory | 8192 bits (8 Kbit) | 8192 bits |
| Number of Programmable I/Os | 159 | — |
| Maximum Operating Frequency | 152 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 9.5 ns | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (nominal 1.8 V) | — |
| I/O Bank Supply (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Temperatura de operação | 0 °C to +85 °C (Commercial, C4) | 0C to 85C (Commercial) |
| Encapsulamento | FBGA-256 (17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch) | FBGA-256 (FineLine BGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / In-System Programmable | JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free ball finish) |
| Device | — | 5M2210Z |
| Logic Elements (LEs) | — | 1700 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 221 |
| Internal RAM | — | 212 Kbits |
| Maximum User I/O (family) | — | 203 |
| User I/O (this package) | — | 160 |
| Speed Grade | — | C4 (tPD ~4 ns class) |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Configuration Method | — | Internal flash (instant-on < 1 ms) |
| Process Technology | — | 0.30 um 6-metal-layer CMOS |