A3P1000L-1FGG484I vs A3PE3000L-FGG484 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de A3P1000L-1FGG484I por Microchip Technology e A3PE3000L-FGG484 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
A3P1000L-1FGG484I - 1M Gate ProASIC3L FPGA | Microchip
A3P1000L-1FGG484I ✓ AtivoMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG484 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | A3P1000L-1FGG484I | A3PE3000L-FGG484 |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $28,80 | $0,00 |
| Family | ProASIC3L | ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) |
| Number of Logic Elements/Cells | [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements/Cells] | — |
| Total RAM Bits | 147456 bits | — |
| Number of I/O | 300 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: Number of LABs/CLBs] | — |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.575V | — |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulamento / Caixa | 484-BGA | — |
| Supplier Device Package | 484-FPBGA (23x23) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Maximum Operating Frequency | 892.86 MHz | — |
| Technology | 130nm | — |
| Core Voltage | 1.2V | 1.2 V to 1.5 V |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (per Newark: RoHS Compliant: Yes) |
| System Gates | — | 3,000,000 |
| Logic Cells | — | 75,264 |
| User I/O | — | 341 |
| Embedded RAM | — | 516,096 bits |
| Process Technology | — | 130 nm flash |
| Configuration Technology | — | Nonvolatile flash, Instant On |
| Low Power Feature | — | Flash*Freeze technology |
| Encapsulamento | — | 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 x 2.44 mm, 1.0 mm pitch |
| Supply Voltage - I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] |
| Packaging | — | Tray |
| Security | — | Single-chip, flash-based, secure nonvolatile configuration |