A3P600-1FG256 vs M7AFS600-1FG256 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de A3P600-1FG256 por Microchip Technology e M7AFS600-1FG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
M7AFS600-1FG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-FBGA | Microchip
M7AFS600-1FG256 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | A3P600-1FG256 | M7AFS600-1FG256 |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $51,28 | $251,00 |
| FPGA Family | ProASIC3 | — |
| System Gates | 600000 | 600K |
| Max System Performance | 272 MHz | — |
| Process Technology | 130nm CMOS | 130 nm flash-based |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| User I/O Count | 177 | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Total RAM Bits | 110592 bits | — |
| Encapsulamento / Caixa | 256-LBGA (FBGA-256) | — |
| Número de pinos | 256 | — |
| Faixa de temperatura de operação | 0°C to 70°C | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | Flash-based (non-volatile) | — |
| Logic Elements / VersaTiles | [DATA_NEEDED: Logic elements/VersaTiles] | — |
| Embedded Flash Size | [DATA_NEEDED: Embedded flash size] | — |
| Supported I/O Standards | [DATA_NEEDED: Supported I/O standards] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Logic Family | — | Microsemi Fusion (M7AFS600) |
| Embedded Processor Core | — | ARM CoreMP7 (32-bit) |
| Embedded Flash Configuration Memory | — | 110592 bits |
| Number of User I/O | — | 119 |
| Core Supply Voltage Range | — | 1.425 V to 1.575 V |
| Configuration Type | — | Non-volatile Flash, single-chip, instant-on |
| Maximum Frequency | — | 1282.05 MHz (per distributor listing) |
| Encapsulamento | — | 256-ball FBGA/LBGA (FG256) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +85C |
| Packaging | — | Tray |
| Speed Grade | — | -1 (standard) |
| Total Package Balls | — | 256 |