ADG1611BCPZ-REEL7 vs ADG1408YRUZ-REEL7 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de ADG1611BCPZ-REEL7 por Analog Devices e ADG1408YRUZ-REEL7 por Analog Devices. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Analog Devices
ADG1408YRUZ-REEL7 - 8:1 iCMOS Mux, 4.7Ω Ron, 16-TSSOP | ADI
ADG1408YRUZ-REEL7 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | ADG1611BCPZ-REEL7 | ADG1408YRUZ-REEL7 |
|---|---|---|
| Marca | Analog Devices | Analog Devices |
| Categoria | Interface ICs | Interface ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2,42 | $4,55 |
| Number of Switches | 4 (Quad SPST) | — |
| Switch Configuration | SPST-NO, 1:1 (normally open) | — |
| On-Resistance (Typical) | 1 Ω | — |
| On-Resistance (Maximum) | [DATA_NEEDED: Ron max at full spec conditions] | — |
| On-Resistance Flatness | 0.2 Ω | — |
| Dual-Supply Operation | ±3.3 V to ±8 V | — |
| Single-Supply Operation | 3.3 V to 16 V | — |
| Logic Supply (V_L) | Not required | — |
| Logic Input Compatibility | 3 V logic-compatible inputs | — |
| Signal Range | Rail-to-rail | — |
| Continuous Current per Channel (LFCSP) | 280 mA | — |
| Continuous Current per Channel (TSSOP) | 175 mA | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Encapsulamento | 16-LFCSP-VQ (4 mm × 4 mm) | 16-TSSOP (Y) |
| Process Technology | iCMOS | iCMOS |
| Control Input Logic | Active-low (Logic 0 = ON) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Packaging | Tape & Reel, 1500-piece reel | Reel - 7 inch |
| Função | — | 1 circuit 8:1 analog multiplexer |
| Configuration | — | 8:1 single-ended |
| On Resistance (Ron, typ) | — | 4.7 Ω |
| On Resistance (Ron, max) | — | 5 Ω |
| Supply Voltage (Dual) | — | ±15 V |
| Supply Voltage (Single) | — | +12 V / +5 V |
| Address Lines | — | 3 (A0, A1, A2) binary |
| Switching Action | — | Break-before-make |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +125 C |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Nível MSL | — | 1 (Unlimited) |
| Reach Status | — | REACH Unaffected |
| Latch-up Proof | — | Yes (per iCMOS process) |