ATSAMA5D21B-CU vs ATSAMA5D22B-CNR Comparação
Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D21B-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D22B-CNR por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D21B-CU ✓ AtivoMicrochip Technology
ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CNR ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | ATSAMA5D21B-CU | ATSAMA5D22B-CNR |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9,80 | $7,21 |
| Manufacturer | Microchip Technology | — |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Core Processor | ARM Cortex-A5 | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| Encapsulamento | 196-TFBGA (11x11 mm) | 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | 0.8 mm |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | -40C to +85C | -40C to +105C (extended) |
| External Memory Support | DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC | — |
| Co-processors | NEON MPE, FPU | — |
| Backup Mode Current | 5 uA (typical) | — |
| Security Features | AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | 3 | — |
| Architecture | — | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) |
| Data Width | — | 32-bit |
| Frequência máxima de clock | — | 500 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache | — | 128 KB (configurable as SRAM) |
| NEON Media Processing Engine | — | Yes |
| Floating Point Unit | — | Yes |
| ARM TrustZone | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller (PTC) | — | Yes |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |
| Packaging | — | Tape & Reel (T&R) |