ATSAMA5D26B-CU vs ATSAMA5D26B-CNR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D26B-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D26B-CNR por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CU ATSAMA5D26B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CU ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CNR ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D26B-CU ATSAMA5D26B-CNR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,50 $9,10
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Core Count 1 1
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz —
On-chip SRAM 128 KB —
On-chip ROM 160 KB —
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
NEON MPE Co-processor Yes —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND
Display Controller 24-bit TFT LCD with overlay —
Ethernet 2x 10/100 Mbps MAC with IEEE 1588 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps)
USB 3x USB 2.0 (Host/Device/HSIC) USB 2.0 High-Speed Host and Device
CAN-FD Yes —
Crypto Engine AES, SHA, TRNG —
Encapsulamento 289-LFBGA (14x14 mm) 289-LFBGA (14x14x1.4 mm)
Temperatura de operação -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Internal SRAM — 128 KB
Ball Pitch — 0.8 mm
Graphics Controller — 2D LCD controller, up to 2048x2048
Serial Interfaces — 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD
Audio — Embedded audio subsystem (SSC, I2S)
Security — Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

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