ATSAMA5D26C-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D26C-CN por Microchip Technology e ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CN ATSAMA5D26C-CN - Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CN - Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CN ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D26C-CN ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,82 $12,60
Manufacturer Microchip Technology —
Series SAMA5D2 —
Core Processor ARM Cortex-A5 ARM Cortex-A5
Core Count 1 —
Bit Width 32-bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
On-chip SRAM 128 KB —
Backup SRAM 32 KB (5 uA retention) —
FPU Yes (single/double precision) —
Encapsulamento 289-LFBGA 14x14 mm, 0.8 mm pitch 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
External Memory Bus 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3 —
Flash Interfaces 2x QSPI, e.MMC, NAND —
Hardware Crypto AES, SHA, TRNG, secure boot —
Embedded Audio Subsystem Yes (I2S, class-D amplifier interface) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Tensão de alimentação 1.2 V core (typ) 1.2 V core (per typical SiP)
Status RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Ethernet — 10/100/1000 GMAC
USB — 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)

Fichas técnicas e recursos

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