ATSAMA5D26C-CU vs ATSAMA5D26A-CUR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D26C-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D26A-CUR por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CU ATSAMA5D26C-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CU ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D26A-CUR ATSAMA5D26A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26A-CUR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D26C-CU ATSAMA5D26A-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,80 $14,20
Product Type Microprocessor (MPU) —
Core ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Internal SRAM 128 KB 128 KB
Internal ROM 160 KB 160 KB
L1 Cache 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
External Memory Support DDR2 / DDR3L / LPDDR2 / LPDDR3, QSPI, e.MMC —
Encapsulamento 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) 289-LFBGA, 14x14 mm, 0.8 mm pitch
Supply Voltage (Core) 1.2 V 1.2 V (typ)
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (Industrial)
Backup Mode Current ~5 µA (per SAMA5D2 family datasheet) —
Security Features Secure boot, HW AES/SHA/TRNG, tamper pins —
Display Controller 24-bit LCD up to 1024x768 Integrated LCD controller up to WXGA (1366x768)
Connectivity 2x GMAC, 2x CAN-FD, USB Host/Device, 11x UART, I2S, SPI, I2C —
Camera Interface MIPI CSI-2, 12-bit parallel —
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
FPU / NEON — Yes (single-precision FPU + NEON)
Memory Interfaces — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND, NOR
External Memory Bus — 16-bit EBI
Ethernet — 2x 10/100 Mbps EMAC (GMII/RGMII/MII)
USB — 2x USB 2.0 High-Speed Host + 1x USB 2.0 Device/Host
CAN — 2x CAN-FD
Crypto Accelerator — AES, SHA, TRNG, secure boot
ADC — 12-bit, 1 Msps, up to 12 channels
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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