ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D28C-D1G-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D27C-D5M-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D28C-D1G-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D28C-D1G-CU ATSAMA5D28C-D1G-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D28C-D1G-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D28C-D1G-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D28C-D1G-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,40 $23,50
Part Status Active —
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed 500 MHz —
Co-Processors / DSP ARM NEON, FPU —
RAM Controllers DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) —
Graphics Acceleration Yes (2D) —
Peripheral Touch Controller Yes (16-bit databus) —
Audio Subsystem I2S, class-D amplifier interface —
Ethernet Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP 2x 10/100/1000 EMAC
USB USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed USB 2.0 High-Speed Host + Device
CAN 2x CAN-FD 2x CAN-FD
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART —
Image Sensor Interface Yes —
Temperatura de operação -40°C to +85°C (Industrial) -40C to +85C (industrial, -CU suffix)
Encapsulamento / Caixa 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Number of Cores — 1
Maximum Clock Speed — 500 MHz
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 128 KB
Encapsulamento — 289-LFBGA (14x14 mm), 0.8 mm pitch
Supply Voltage Core — 1.1 V to 1.32 V
Supply Voltage I/O — 1.8 V / 3.3 V
External Memory Interface — DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 (controller only)
Graphics Controller — Yes, TFT LCD up to WXGA 1280x720
Crypto Acceleration — AES, SHA, TRNG, secure boot

Fichas técnicas e recursos

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