ATSAME70Q19A-AN vs ATSAME70Q19A-CN Comparação
Comparação detalhada lado a lado de ATSAME70Q19A-AN por Microchip Technology e ATSAME70Q19A-CN por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
ATSAME70Q19A-AN - ARM Cortex-M7 MCU 300MHz 512KB | Microchip
ATSAME70Q19A-AN ✓ AtivoMicrochip Technology
ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip
ATSAME70Q19A-CN ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | ATSAME70Q19A-AN | ATSAME70Q19A-CN |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10,55 | $6,68 |
| Core | ARM Cortex-M7 with FPU | — |
| Maximum CPU Clock | 300 MHz | 300 MHz |
| Flash Memory | 512 KB (512K x 8) | 512 KB |
| SRAM | 256 KB | 256 KB |
| Instruction Cache (ICache) | 16 KB | — |
| Data Cache (DCache) | 16 KB | — |
| Tensão de alimentação | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Range | 1.62 V to 3.6 V | — |
| Temperatura de operação | -40C to +105C (industrial) | -40C to +105C (industrial) |
| Encapsulamento | 144-LQFP (20x20 mm) | 144-LFBGA (10x10 mm, 0.8 mm pitch) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Ethernet MAC | 10/100 EMAC with MII/RMII/GMII | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed Host/Device + PHY | USB 2.0 High-Speed Host + Device with on-chip PHY |
| CAN | 2x CAN-FD controllers | 2x CAN-FD controllers |
| ADC | 12-bit, up to 24 channels | 12-bit, up to 2 Msps |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | ARM Cortex-M7 with FPU (single + double precision) |
| Operating Voltage (VDDCORE) | — | 1.2 V (typical) |
| I/O Voltage (VDDIO) | — | 3.3 V (typical) |
| DAC | — | 12-bit |
| Ethernet | — | 10/100 Mbps MAC (GMAC) with 1588 PTP |
| Serial Interfaces | — | 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x I2S, 2x SPI high-speed |
| DMA Channels | — | 24 (XDMAC) |
| Crypto Accelerator | — | AES, SHA, TRNG hardware blocks |
| External Bus Interface (EBI) | — | Yes (SDRAM, SRAM, NAND support) |
| Nível MSL | — | 3 |