EP1AGX35CF780I6N vs EP1AGX20CF780I6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP1AGX35CF780I6N por Intel e EP1AGX20CF780I6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP1AGX35CF780I6N | EP1AGX20CF780I6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $278,75 | $195,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Device Series | EP1AGX35 | — |
| Logic Elements (LE) | 33,250 | 21,580 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 33,520 | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Embedded Transceivers | Up to 3.125 Gbps | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count for EP1AGX35 in F780 package] | — |
| Encapsulamento | 780-pin Flip-Chip BGA (FC-FBGA) | — |
| Package Code | BGA-780 | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Terminal Pitch | 1.00 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Shape | [DATA_NEEDED: terminal shape - confirmed SQUARE package per partstack] | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial, I6 speed grade) | — |
| Speed Grade | I6 | I6 |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in verified sources] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,079 |
| Total Embedded Memory | — | 1,229,184 bits |
| User I/O Pins | — | 341 |
| Package Type | — | 780-pin FC-FBGA (Fine-pitch Flip-chip BGA) |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Number of Transceivers | — | Up to 4 |
| Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps to 3.125 Gbps |
| Configuration Modes | — | PS, FPP, JTAG |