EP1C12F324C8L vs EP1C12F324C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1C12F324C8L por Intel e EP1C12F324C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1C12F324C8L EP1C12F324C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $23,40 $37,20
Family Cyclone Cyclone I
Logic Elements 12,060 —
Embedded RAM Bits 239,616 —
M4K RAM Blocks 52 —
User I/O Pins 249 —
PLLs 2 —
Encapsulamento FBGA-324 —
Package Body Size 19 x 19 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade 8 C7 (commercial, -40C to 85C; spec datasheet: 0C to 85C)
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology CMOS, 130 nm 130 nm CMOS
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: precise commercial temperature range per datasheet]
Power Variant Low-power (L suffix) —
Status RoHS Compliant Compliant (N suffix = lead-free)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Cyclone
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 12,060
Logic Array Blocks (LABs) — 1,206
Embedded Memory (bits) — 239,616
Maximum User I/O — 249
Number of PLLs — 2
Core Voltage — 1.5 V
Tensão de alimentação de operação — 1.5 V to 3.3 V
Maximum Internal Frequency — 320 MHz
Encapsulamento / Caixa — 324-BGA (FBGA-324, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch)
Configuration Method — AS / PS / JTAG

Fichas técnicas e recursos

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