EP1C6F256C7N vs EP1C6F256C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1C6F256C7N por Intel e EP1C6F256C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP1C6F256C8N EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP1C6F256C7N EP1C6F256C8N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,20 $21,40
Series Cyclone Cyclone
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LE) 5,980 —
Total RAM Bits 92,160 —
User I/O Count 185 —
Number of Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of PLLs 2 2
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: multiplier count] —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 0.13 µm SRAM, all-layer copper —
Speed Grade -7 (C7) 8
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Family — Cyclone I
Logic Elements (LEs) — 5,980
Embedded Memory (bits) — 92,160
User I/O Pins — 185
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Encapsulamento — 256-BGA (FBGA-256), 17 × 17 mm, 1.0 mm pitch
Process Node — 0.13 µm SRAM
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação