EP1K50FC256-2 vs EP1K50FC256-1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1K50FC256-2 por Altera e EP1K50FC256-1 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1K50FC256-2 EP1K50FC256-1
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $62,00 $18,95
Series ACEX-1K —
Family ACEX 1K Family ACEX 1K
Logic Cells / Elements 2,880 —
Typical Gates 50,000 —
Number of LABs/CLBs 360 —
User I/Os 186 186
Total RAM Bits 40,960 40,960
Number of Gates 50,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Propagation Delay 0.4 ns (per Partstack listing) —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (commercial) —
Encapsulamento / Caixa 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Estilo de montagem SMD/SMT —
Programming Type In-System Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Configuration Method SRAM-based, volatile configuration —
Status RoHS Compliant Non-compliant (per distributor data)
REACH Status Compliant —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements / Cells — 2,880
System Gates — 50,000
Maximum System Gates — 199,000
Logic Array Blocks (LABs) — 360
Embedded Memory (EAB) — 40 Kbit (EAB-based)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Operating Supply Voltage (Core) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Configuration Memory Type — SRAM
Encapsulamento — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Part Status — Obsolete (per Arrow listing)

Fichas técnicas e recursos

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