EP1K50FC256-2 vs EP1K50FC256-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1K50FC256-2 por Altera e EP1K50FC256-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1K50FC256-2 EP1K50FC256-2N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $62,00 $17,95
Series ACEX-1K —
Family ACEX 1K Family ACEX-1K
Logic Cells / Elements 2,880 —
Typical Gates 50,000 50,000
Number of LABs/CLBs 360 —
User I/Os 186 —
Total RAM Bits 40,960 —
Number of Gates 50,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Propagation Delay 0.4 ns (per Partstack listing) —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (commercial) 0 °C to 70 °C (Commercial)
Encapsulamento / Caixa 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Programming Type In-System Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Configuration Method SRAM-based, volatile configuration JTAG / Passive Serial
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status Compliant —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 2,880
Embedded Memory (bits) — 40,960
Embedded Array Blocks (EABs) — 10
Logic Array Blocks (LABs) — 360
Maximum User I/O Pins — 186
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Speed Grade — -2
Encapsulamento — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 16 x 16 mm

Fichas técnicas e recursos

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