EP1M350F780C7N vs EP1M350F780I7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1M350F780C7N por Intel e EP1M350F780I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP1M350F780I7 EP1M350F780I7 - Mercury PLD 350K Gates FPGA | Altera (Intel)

EP1M350F780I7 - Mercury PLD 350K Gates FPGA | Altera (Intel)

EP1M350F780I7 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP1M350F780C7N EP1M350F780I7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $168,00 $165,20
Family Mercury (EP1M350) Mercury PLD
Device Type FPGA / Loadable PLD —
Logic Cells 14,400 —
Gate Count 350,000 —
Core Supply Voltage 1.8 V —
User I/Os 486 —
Total Pins 780 —
Package Type FC-FBGA / FINE LINE BGA-780 —
Terminal Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (-7 commercial) I7
Temperatura de operação 0 C to 85 C (commercial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Logic Family CMOS —
Transceivers Up to 18 channels, 1.25 Gbps CDR —
Architecture LUT-based, register-rich —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
System Gates — 350,000
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Logic Elements (LEs) — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
High-Speed Serial Channels — 18 (up to 8 channels at 1.25 Gbps)
Maximum Serial Data Rate — 1.25 Gbps
Process Technology — 0.15 µm CMOS
Configuration Memory — SRAM-based (requires external configuration device)
Encapsulamento — 780-pin FineLine BGA (F780)
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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