EP1SGX25DF672I6N vs EP1SGX25DF800I6N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25DF672I6N por Intel e EP1SGX25DF800I6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1SGX25DF672I6N EP1SGX25DF800I6N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $298,00 $1.450,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix GX —
Logic Elements / Cells 25,660 —
Logic Array Blocks (LABs) 2566 —
User I/O Pins 455 —
Supply Voltage - Core 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Temperatura de operação 0C to 85C (Industrial) —
Encapsulamento / Caixa 672-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 672-FBGA (27x27) —
Package Dimensions 33 x 33 mm, 1 mm pitch —
Tipo de montagem Surface Mount —
Lead Free / RoHS Lead Free, RoHS Compliant —
Logic Family CMOS —
Internal Clock Speed 5000 MHz —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of channels] —
Process Technology 1.5V CMOS —
Family — Stratix GX
Logic Elements — [DATA_NEEDED: logic element count]
Transceiver Channels — 4 to 20 channels
Maximum Transceiver Data Rate — 3.1875 Gbps per channel
CDR / SERDES — Embedded clock-data recovery and SERDES
Memory — TriMatrix memory, up to 2 Mbits
DSP Blocks — Up to 22 DSP blocks
Hard IP — PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II)
Source-Synchronous Channels — 8 channels
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Encapsulamento — 800-pin FineLine BGA (DF800)
Speed Grade — -6 (production grade)
Temperature Range — Industrial -40C to +100C
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Protocol Support — Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial

Fichas técnicas e recursos

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