EP2A25F672C9N vs EP2A25F672C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672C9N por Intel e EP2A25F672C9 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672C9N EP2A25F672C9
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $195,00 $700,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 24320 —
System Gates Approx. 900000 —
Maximum User I/O 492 —
Operating Frequency 236 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Encapsulamento 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch 672-ball FCBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Seated Height (max) 2.100 mm —
Propagation Delay 2.23 ns 1.69 ns
Logic Family CMOS CMOS
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade) 0°C to 85°C (Commercial)
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport —
LVDS Data Rate Up to 1 Gbps (True-LVDS) —
Configuration Interface Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced) —
Embedded Memory Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO
Design Software Quartus II (v5.1 or later) —
Status RoHS Compliant (per distributor listings) [DATA_NEEDED]
Logic Elements (LE) — Approximately 25,000
Macro Cells — 2432
User I/O — 492
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core VCC voltage]
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Configuration — Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação