EP2A70B724I-9 vs EP2A70B724I-8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A70B724I-9 por Altera e EP2A70B724I-8 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A70B724I-9 EP2A70B724I-8
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $925,00 $119,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical) 70,000 —
Embedded RAM (ESB bits) 4,290 Kbit —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Encapsulamento BGA-724 —
Speed Grade -9 —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Supply Voltage Core 1.5 V (typical) —
Supply Voltage I/O 3.3 V (typical, multi-voltage I/O banks supported) —
Configuration Method Passive Serial, Passive Parallel, EPC4/EPC8/EPC16 enhanced configuration devices JTAG / Passive Serial / Passive Parallel
Peak Reflow Temperature 220 C 220 °C (per JEDEC J-STD-020)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Logic Elements / Cells — 67,200 cells
System Gates — 3,000,000
Maximum Internal Frequency — 281 MHz
Process Technology — 0.15 µm CMOS
Core Supply Voltage — 1.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Número de pinos — 724
Package Type — FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
User I/O Pins — [DATA_NEEDED: user I/O pin count]
Embedded System Blocks (ESBs) — [DATA_NEEDED: ESB count]
Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: total bits]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]

Fichas técnicas e recursos

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