EP2AGX45DF29C6G vs EP2AGX45DF29I3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX45DF29C6G por Intel e EP2AGX45DF29I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX45DF29C6G | EP2AGX45DF29I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $121,75 | $215,00 |
| Series | Arria II GX | EP2AGX45 |
| Family | Intel FPGA (formerly Altera) | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 45,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,517,440 | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| DSP 18x18 Multipliers | 312 | — |
| Transceiver Channels | 8 (up to 6.375 Gbps) | — |
| Encapsulamento | 780-FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FC-FBGA (DF29) |
| Speed Grade | C6 (commercial, mid-speed) | I3 |
| Process Node | 40 nm TSMC low-power | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | -40 C to +100 C (industrial) |
| Hard IP Blocks | PCIe Gen1/Gen2, External Memory Controller | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Number of Logic Elements | — | 42,959 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,805 |
| Total RAM Bits | — | 3,517,440 |
| Number of User I/O | — | 364 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Transceivers | — | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| Hard PCIe Controller | — | PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 |
| Maximum User I/O Frequency | — | 500 MHz Fmax |
| Embedded Multipliers | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II |