EP2AGX65DF29I5G vs EP2AGX65DF29I3G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX65DF29I5G por Intel e EP2AGX65DF29I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX65DF29I5G | EP2AGX65DF29I3G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $689,49 | $895,00 |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Family | Arria II | Arria II |
| Logic Elements (LE) | 60,214 | 60,214 |
| Embedded Memory | 5,371,904 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,530 | — |
| User I/O Count | 364 | — |
| DSP Blocks | 17 (18x18 multipliers) | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 8 channels up to 6.3125 Gbps | — |
| Hard PCIe Controllers | 2 (Gen1/Gen2, endpoint + root port) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.85V / 1.1V |
| I/O Bank Voltages | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (LVDS, LVTTL, LVCMOS) | — |
| Encapsulamento | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm x 29 mm | 780-BBGA, FCBGA (29mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial, I3 speed grade) |
| Configuration Modes | FPP, AS, JTAG, PS | — |
| Security | AES-256 bitstream encryption | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Embedded Memory Bits | — | 5,371,904 |
| User I/Os | — | 364 |
| Speed Grade | — | I3 |
| Transceivers | — | Up to 8 channels, 3.75 Gbps (I3 grade) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Configuration Mode | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / EPCS/EPCQ flash |