EP2AGZ300FH29C4G vs EP2AGZ300FH29I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ300FH29C4G por Intel e EP2AGZ300FH29I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGZ300FH29C4G EP2AGZ300FH29I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.700,00 $1.340,00
Series Arria II GZ —
Logic Elements 300,000 (approx.) —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: embedded memory bits] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] 24
Number of Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Voltage - Supply [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails] —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial grade, suffix C) —
Grade C4 (commercial, speed grade 4) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Encapsulamento / Caixa 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Status RoHS Compliant Compliant
Process Technology 40 nm —
Lead-Free Yes —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 300,000
Embedded Memory — 18,520 Kbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 720
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Process Node — 40 nm TSMC
Encapsulamento — 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm
Speed Grade — -3
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz

Fichas técnicas e recursos

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