EP2AGZ350HF40C3G vs EP2AGZ300HF40C3G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ350HF40C3G por Intel e EP2AGZ300HF40C3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP2AGZ350HF40C3G - 350K LE Arria II GZ FPGA, 734 I/O, 1517-FBGA | Intel
EP2AGZ350HF40C3G ✓ Ativo
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGZ350HF40C3G | EP2AGZ300HF40C3G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.380,00 | $5.950,00 |
| Family | Arria II GZ | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements (LEs) | 350,000 | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] | Approx. 18.7 Mbits |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count and 18x18 multiplier count] | 800+ (18x18 multipliers) |
| User I/O Pins | 734 | — |
| Encapsulamento | 1517-ball FineLine BGA (HF40) | 1517-ball FBGA |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Speed Grade | C3 (commercial, -3) | C3 (commercial) |
| Temperatura de operação | Commercial (0C to 85C, suffix 0C) | Commercial (0C to +85C) |
| Transceivers | Up to 6.375 Gbps (channel count [DATA_NEEDED]) | — |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDR II+ (up to 800 MHz) | — |
| PCI Express Hard Blocks | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Pb-free finish - compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Series | — | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | — | 300,000 |
| User I/O Count | — | 734 |
| Lead Finish | — | Pb-free (G suffix) |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | 24 (up to 6.375 Gbps) |
| PLLs | — | 8 |
| Hard Memory Controllers | — | DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen2 (x1/x4/x8) |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel, partial reconfiguration supported |