EP2C8F256I8K vs EP2C8F256I8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2C8F256I8K por Altera e EP2C8F256I8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2C8F256I8K EP2C8F256I8N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,95 $21,95
Family Cyclone II —
Logic Elements 8,256 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 —
Total RAM Bits 165,888 165,888
Embedded 18x18 Multipliers 36 Up to 36
User I/O Pins (max) 182 —
PLLs 4 2
Global Clock Networks 16 16
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS, SRAM-based 90 nm CMOS (SRAM-based)
Encapsulamento 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Temperatura de junção de operação -40 °C to +100 °C (industrial) —
Configuration SRAM, requires external serial flash (EPCS/EPCQ) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nível MSL 3 —
Status RoHS Compliant Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Series — Cyclone II
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up

Fichas técnicas e recursos

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