EP2SGX130GF1508C4 vs EP2SGX130GF40C3NES Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX130GF1508C4 por Intel e EP2SGX130GF40C3NES por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX130GF1508C4 EP2SGX130GF40C3NES
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $985,00 $124,00
Series Stratix II GX EP2SGX130
Logic Elements 132,540 132540
Embedded Memory (Bits) 6,748,160 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 7047
Maximum User I/O 734 —
Internal Operating Frequency 717 MHz —
Number of PLLs 4 —
18 x 18 Multipliers 6,744 (approx, family feature) —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) 1.2 V
Package Type 1508-Ball FC-FBGA —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de junção de operação 0 C to 85 C (commercial grade) —
Logic Family CMOS —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix II GX feature) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Lead-free compliant (per package code MS-034AAU-1)
Family — Stratix II GX
Maximum Internal Frequency — 778.82 MHz
Transceiver Channels — 4 to 20 (per device family configuration)
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Feature — Embedded SERDES with Clock/Data Recovery (CRU)
Tipo de memória — TriMatrix embedded memory (distributed RAM, block RAM, shift register)
Encapsulamento — 1508-ball FC-FBGA (40 x 40 mm, 1 mm pitch)
Operating Temperature Grade — Commercial Extended
Terminal Form — Ball (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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