EP2SGX130GF40C4ES vs EP2SGX130GF40C3NES Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX130GF40C4ES por Intel e EP2SGX130GF40C3NES por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX130GF40C4ES EP2SGX130GF40C3NES
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Unknown Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $124,00
Product Type Field-programmable gate array (FPGA) —
Product Family Stratix II GX —
Logic Cells 132,540 —
Configurable Logic Blocks 7,047 CLBs —
Logic Technology CMOS —
User I/O 734 I/O —
Internal Frequency 717 MHz —
Supply Voltage Range 1.15 V to 1.25 V —
Package Pin Count 1,508 pins —
Package Type FBGA-1508 —
Package Body Size 40 mm by 40 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Package Designation MS-034AAU-1 —
Lead-Free Yes —
Tipo de montagem Surface mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Configuration Memory Type [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements — 132540
Logic Array Blocks (LABs) — 7047
Maximum Internal Frequency — 778.82 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Transceiver Channels — 4 to 20 (per device family configuration)
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Feature — Embedded SERDES with Clock/Data Recovery (CRU)
Tipo de memória — TriMatrix embedded memory (distributed RAM, block RAM, shift register)
Encapsulamento — 1508-ball FC-FBGA (40 x 40 mm, 1 mm pitch)
Operating Temperature Grade — Commercial Extended
Terminal Form — Ball (BGA)
Status RoHS — Lead-free compliant (per package code MS-034AAU-1)
Series — EP2SGX130

Fichas técnicas e recursos

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