EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C6 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30CF780C3 por Intel e EP2SGX30CF780C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C6
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $175,50 $165,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (F780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C6 (commercial, mid-speed)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
Livre de halogênio [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — EP2SGX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported
Process Technology — 90 nm

Fichas técnicas e recursos

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