EP2SGX90EF1152C5ES vs EP2SGX90EF1152C3ES Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX90EF1152C5ES por Intel e EP2SGX90EF1152C3ES por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX90EF1152C5ES EP2SGX90EF1152C3ES
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.495,00 $2.050,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 90,960
Embedded Memory (bits) 4,520,448 —
User I/Os 558 —
Number of Transceivers 12 (up to 20 channels) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps Up to 6.375 Gbps per channel (family spec)
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Encapsulamento 1152-FBGA (FineLine BGA) 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm)
Speed Grade C5 (commercial, mid-tier) C3
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix)
Configuration Method Fast passive parallel, active serial, JTAG —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Process Node — 90 nm
Embedded Memory — 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit)
User I/O Pins — 558
Temperature Grade — Commercial Extended (-40 C to +100 C)
High-Speed Transceivers — Up to 12 channels (per Stratix II GX family)
DSP Blocks — Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant]
User I/O Banks — 24 (per package datasheet)
Configuration — SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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