EP3C10E144I7N vs EP3C10F256C6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C10E144I7N por Intel e EP3C10F256C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C10E144I7N | EP3C10F256C6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $39,92 | $36,75 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III (EP3C) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | 10,320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 bits |
| Embedded Memory Blocks | 46 M9K blocks | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 23 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| User I/O Pins | 94 | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) |
| Encapsulamento | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) | 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | -40°C to +100°C (industrial, 'I7' grade) | -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') |
| Status RoHS | Compliant (lead-free, 'N' suffix) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (external EPCS flash required) |
| Speed Grade | — | 6 |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |