EP3C25F256I7N vs EP3C25F256C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F256I7N por Intel e EP3C25F256C7 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C25F256I7N EP3C25F256C7
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Device Type FPGA Field Programmable Gate Array (FPGA)
Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 24,624 logic elements
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
Maximum User I/O 156 —
Core Supply Voltage 1.2 V [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Encapsulamento 256-FBGA (FineLine BGA) —
Temperatura de operação -40C to +125C -40°C to +125°C
Speed Grade 7 —
Process Technology 65 nm low-power —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
External Memory Support DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant (lead-free) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Hot Socketing Supported —
Configuration SRAM-based, in-system programmable —
FPGA Family — Cyclone III
Logic Blocks — 156 logic blocks
Package Type — 256-LBGA
Alternate Package Designation — FBGA-256
Contagem de pinos — 256 pins
Number of Terminations — 256 terminations
Lead-Free Status — Lead-free package
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply voltage]
Frequência máxima de clock — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]
Active Power Consumption — [DATA_NEEDED: active power consumption]
Quiescent Power Consumption — [DATA_NEEDED: quiescent power consumption]
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Supported I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação