EP3C25F324C6N vs EP3C25F324C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F324C6N por Intel e EP3C25F324C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C25F324C6N | EP3C25F324C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $62,30 | $27,10 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 24,624 | — |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 66 total | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| DSP Blocks | 66 dedicated 18x18 multipliers | — |
| User I/O Pins | 215 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| Encapsulamento | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch | 324-BGA (FineLine) |
| Speed Grade | C6 (commercial) | 8 |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0 C to +85 C (commercial, suffix C) |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power (LP) | — |
| Configuration Schemes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 608 Kbits |
| Number of I/O | — | 215 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| Total RAM Bits | — | 608,256 |
| Process Node | — | 60 nm low-power CMOS |
| Number of Multipliers (18x18) | — | 66 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Status RoHS | — | Compliant |