EP3C40F780I7 vs EP3C40F780C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C40F780I7 por Intel e EP3C40F780C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C40F780I7 EP3C40F780C8N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,40 $64,85
Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory Bits 1,161,216 bits —
M9K Memory Blocks 234 —
MLAB Memory Bits 112,500 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
9-bit Multiplier Elements 535 —
PLLs 4 —
Maximum User I/Os 535 535
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65nm TSMC low-power
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FBGA, 1.0mm pitch
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, I7) 0°C to +85°C (Commercial)
Status RoHS Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial / Passive Serial —
Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Series — Cyclone® III
Logic Elements (LE) — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits
Number of LABs/CLBs — 2,475
Embedded Memory Blocks — M9K x 126
Embedded 18x18 Multipliers — 126 (up to 396 9x9)
Number of PLLs — 4
Number of I/O Banks — 9
Core Voltage — 1.15V to 1.25V
Speed Grade — 8 (C8)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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