EP3C55F484C7N vs EP3C55F484I7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F484C7N por Intel e EP3C55F484I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C55F484C7N EP3C55F484I7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,75 $175,54
Family Cyclone III —
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory (bits) 2,396,160 2,396,160 (2,340 Kbits)
Maximum User I/O 327 —
Number of LABs/CLBs 3,491 —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Encapsulamento 484-FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade 7 —
Temperatura de operação 0C to 85C (Commercial) -40 °C to +100 °C (Industrial grade, I-suffix)
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS (Cyclone III low-power 65 nm family)
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS —
Encryption AES-256 —
Tensão de alimentação 1.2 V core (VCCINT) —
Status RoHS Compliant Lead-Free, RoHS Compliant
Series — Cyclone III
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements / Cells — 55,856
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 3,491
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Number of I/O — 327
Number of Logic Blocks / CLBs — 55856
Embedded Multipliers (18 × 18) — 156
Internal Maximum Frequency — 472.5 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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