EP3C55F780C6N vs EP3C55F780I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F780C6N por Intel e EP3C55F780I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C55F780C6N | EP3C55F780I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $52,10 | $195,00 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III FPGA | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 2,340 Kb | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | 56 |
| Maximum User I/O | 377 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (F780) | 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height) |
| Package Code | BGA, 780 balls | — |
| Speed Grade | C6 | -7 (fastest) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Voltage - Supply (Core) | 1.2 V (typical) | — |
| Voltage - I/O | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) | — |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Total RAM Bits | — | 2,396,160 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,426 |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | — | 4 |
| Maximum User I/O Count | — | 377 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 °C to +100 °C |
| Maximum Internal Frequency | — | 472 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead free, RoHS compliant |
| Configuration Scheme | — | Passive Serial / JTAG / Active Serial |