EP3C5F256C6 vs EP3C10F256C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256C6 por Intel e EP3C10F256C8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C5F256C6 EP3C10F256C8N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,40 $15,40
Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 5,136 —
Logic Array Blocks (LABs) 5136 / 342 (per ADatasheet summary) 645
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded Memory M9K blocks (per Cyclone III family) —
Embedded 18x18 Multipliers 23 23
User I/Os 182 182
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) —
Process Technology 65 nm CMOS, low-k 60 nm low-power CMOS
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] —
Encapsulamento 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-pin FineLine BGA (FBGA-256, 17 x 17 x 1.8 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C (per device suffix C6) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG —
Status RoHS Compliant (lead-free per FBGA package) Compliant
Series — Cyclone III
Logic Elements — 10,320
Embedded Memory (Bits) — 423,936
Operating Frequency (max) — 402 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal)
Temperatura de operação — 0 C to 85 C (Commercial, 'C' grade)
Lead-Free — Yes
Nível MSL — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, supports Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Equivalent Gate Count — ~0.5 M Gates (approximate)

Fichas técnicas e recursos

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