EP3SE110F1152I3N vs EP3SE110F1152C4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152I3N por Altera e EP3SE110F1152C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Altera
EP3SE110F1152I3N - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Altera
EP3SE110F1152I3N ⚠ Última compraIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE110F1152I3N | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| Marca | Altera | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.980,00 | $2.200,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E FPGA | Stratix III E |
| Manufacturer | Altera (now Intel PSG) | — |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Total RAM Bits | 8,936,448 | — |
| Maximum User I/Os | 744 | 744 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4300 | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Number of I/O Banks | Modular I/O banks (see Stratix III Device Handbook) | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +100C (industrial, I3 grade) | — |
| Speed Grade | -3 (I3 fast grade, industrial) | — |
| Encapsulamento | 1152-ball FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free (N suffix); RoHS compliance status: see Stratix III Device Handbook | — |
| Configuration | JTAG via Quartus II; supports AS, PS, JTAG, FPP modes | — |
| Internal Supply Voltage (Max) | 0.94 V (per Partstack listing) | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| Status RoHS | — | Compliant |