EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152C2G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C3N por Intel e EP3SE260F1152C2G por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152C2G
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.500,00 $2.050,00
Series Stratix III E EP3SE260
Logic Elements / Cells 255,000 255000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 744 —
Encapsulamento 1152-BBGA, FCBGA 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Temperatura de operação 0 C to +85 C (Commercial) —
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
Status RoHS Compliant Compliant (G suffix)
Family — Stratix III E
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Speed Grade — C2 (commercial)
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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