EP3SE260F1152C4 vs EP3SL340F1760C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4 por Intel e EP3SL340F1760C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4 EP3SL340F1760C4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8.900,00 $9.750,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 18,821,144
User I/O Count 744 1,120
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C4 (commercial)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Encapsulamento 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1760-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) [DATA_NEEDED: number of embedded transceiver channels]
Status RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements — 337,500
Process Node — 65 nm
Maximum Core Frequency — 450 MHz
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Configuration Scheme — Passive serial, fast passive parallel, JTAG
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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